SMT焊接質量檢測的方法

SMT焊接質量檢測是確保電子產品質量穩定和可靠的必備環節。用來檢測SMT焊點質量的方法很多，應該根據不同的元器件、不同的檢測項目選擇不同的檢測方法。

焊點質量的檢測方法主要有三類：非破壞性檢測、破壞性檢測、環境檢測。非破壞性檢測設備包含：目視檢測、電器檢測、X-RAY檢測、超聲波檢測；破壞性檢測主要包含：抗張破壞檢測、剝離檢測、顯微組織檢測；環境檢測主要包含：腐蝕檢測、振動檢測、沖擊檢測。

本文介紹的是非破壞性檢測中的X射線檢測。

x射線檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發現缺陷，要在檢測焊點內部缺陷，如BGA,CSP和FC焊點等。

x射線和自然光之間沒有本質的區別。它們都是電磁波，但X射線量子的能量遠大于可見光。它能穿透可見光不能穿透的物體，同時與物質有復雜的物理化學相互作用。它能電離原子，使某些物質發出熒光，也能使某些物質產生光化學反應。如果工件局部有缺陷，會改變物體對光線的衰減，引起透射光線強度的變化。這樣，利用一定的檢測方法，就可以判斷工件是否有缺陷，以及缺陷的位置和大小。

X射線是非常短波長的電磁波并且是光子。X射線可以穿透普通可見光無法穿透的物質。穿透能力與X射線的波長、穿透材料的密度和厚度有關。X射線波長越短，穿透力越大；密度越低，厚度越薄，X射線穿透越容易。

當X射線被物質吸收時，組成物質的分子被分解成正離子和負離子，這被稱為電離。離子的數量與物質吸收的X射線的量成比例?？梢酝ㄟ^空氣或其他物質測量電離程度來計算X射線的量。

X射線圖像形成的基本原理是由于X射線的特性以及部件的密度和厚度的差異。目前X射線檢測設備都可以實時成像，極大地提高了檢測效率。

X射線檢測優勢：

不損傷被檢物，方便實用，可達到其他檢測手段無法達到的獨特檢測效果，使用面寬，底片長期存檔備查，便于分析事故，可以直觀的顯示缺陷圖像等。

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