精密X-Ray檢測IC內部缺陷或裂紋

硅晶圓是IC領域的重要基礎。它是一種高純度的單晶硅，由硅晶錠切片制成，幾乎沒有缺陷。作為微電子設備的基礎（微電子設備在薄晶圓上加工），晶圓最終將經歷多步微加工過程，包括薄膜、蝕刻、混合、金屬化等。

IC是一種微型陣列，由植入硅等單晶半導體材料表面的電子電路和元件組成。它已經成為幾乎所有電子設備的主要組成部分。集成電路、元件、電路和基材的內部由單個硅晶圓制成。數以百計的集成電路將同時在整個硅晶片上加工，然后切割成單個IC芯片。

殘余應力在晶圓的生長、切割、研磨、蝕刻和拋光過程中不斷積累，在所有這些過程中都可能產生裂紋。當集成電路本身被切割成單個集成電路時，也可能會出現裂縫。如果這些裂縫沒有及時發現，晶圓將在隨后的制造階段成為廢物。因此，為了減少浪費和降低成本，在加工前檢查原材料襯里的雜質，以及在加工過程中可能出現的任何缺陷是非常重要的手段和步驟。

X射線精密檢測設備可以獲得硅晶圓內部突出的缺陷圖像。X-RAY是一種成熟的高精度檢測方法。目前廣泛應用于材料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質量控制(QC)、質量保證和可靠性(QA/REL)、R&D等領域?？捎糜跈z測電子元件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等)。通過檢測圖像對比度來判斷材料內部是否有缺陷，確定缺陷的形狀和尺寸，確定缺陷的位置。與傳統的破壞性物理分析和故障分析相比，X-RAY具有及時性、成本性和專業性的優勢。

從晶圓檢測開始，減薄、切割、切割、核心、鍵、塑料密封、電鍍、鋼筋切割、最終測試，直到標記，芯片可以離線。密封測試占了芯片生產的后半部分，幾乎完全依賴于自動化設備，幾乎沒有人工干預的鏈接。集成電路行業有一個巨大的市場空間。目前，與中國快速增長的集成電路測試供應設計相比，制造市場需求仍存在很大的差距。X-ray廣泛應用于通信、半導體、芯片、IGBT、功率設備、傳感器、射頻芯片、各種電子元件、微電子等領域，用以減少測試和驗證時間，快速提高產品研發和生產效率。

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