精密X射線檢測BGA焊點缺陷

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）和其他電子元件是電子元件的支撐體，也是電子行業的重要組成部分之一。幾乎每一種電子設備，從電子手表和計算器到計算機和通信電子設備，都使用電路板來實現各種元件之間的電氣互聯。

因此，PCB的質量與電子設備的質量直接相關。正是由于其高密度、高集成性、高復雜性和精密布局，封裝測試一直是一個難題。如果某條線路上有一個小缺陷，整個部件的質量可能會不合格。

BGA，球柵陣列器件，大大提高了印刷板材的裝配密度，其應用越來越廣泛。包括PBGA、CBGA、TBGA等在內的幾種常用BGA器件。隨著BGA器件的不斷發展，目前已開發和應用的微型BGA包括UBGA和CSP，其包裝尺寸比芯片尺寸最大20%，焊球最小為0.3mm，焊球最小間距為0.5mm。

此外，隨著電路板的集成度越來越高，這種芯片級包裝設備的應用將越來越多。BGA焊點的特殊性需要在X光的幫助下進行焊點檢測，一旦出現缺陷，維修將變得麻煩，這不僅降低了生產效率，增加了生產成本，而且無法保證產品質量，因此，對表面裝配技術的要求更高。

精密缺陷檢測是提高產品質量的有力保證，可有效減少或避免缺陷造成的事故。X射線精密檢測作為一種實用的無損檢測技術，由于其高滲透性、高分辨率、清晰度、結構關系、材料成分和缺陷，可以準確地顯示測量部分的缺陷。

BGA檢測采用X射線精密檢測設備。BGA的焊接是通過覆蓋錫球的位置對應PCB電路板焊接晶片下的焊點。然而，為了更清楚地判斷內部焊點的質量，需要使用X射線無損檢測設備。這種操作的優點是，電路板內部可以通過X射線直接進行特殊的檢測，無需拆卸或損壞內部結構。因此，X射線無損檢測設備是PCBA加工廠常用的BGA焊接檢測設備。

X-Ray檢測可用于內部裂紋、異物缺陷檢測、BGA、電路板等內部位移分析，如金屬材料和零件、塑料材料和零件、電子元件、電子元件、LED元件、異物缺陷檢測、BGA、電路板等內部位移分析；判斷BGA焊接缺陷件的內部情況等。

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