X射線自動檢測技術如何檢測電路板缺陷

線路板上元器件組裝密度的提高和生產規模的大規?；?，給在線生產質量控制和檢測帶來了很大的挑戰。對于焊點外露和檢測目標光學可視性，自動光學檢測AOI(Automaticopticalinspection)技術可以很好地滿足SMT生產線的在線測試。然而，對于BGA、Filipchip、被測缺陷和目標不可視的情況，人工智能技術無法滿足實際檢查的需要。由于上述困難，技術的發展永遠不會停滯不前。自動x射線檢測(Automaticx-rayinspection，簡稱AXI)設備可以很好地應對上述問題。事實上，這種設備在線路板制造行業廣泛使用之前，已廣泛應用于半導體芯片制造和封裝過程中。然而，它需要進一步的創新才能真正應對小型化和高密度線路板帶來的測試困難。從廣義上講，AOI、AXI和近年來提出的自動視覺檢查(AVIautomaticvisualinspection)都屬于自動光學檢測范疇。

平面透射成像檢測原理

當組裝好的電路板（PCBA）沿導軌進入機器時，電路板上方有一根X射線發射管。通過電路板發射的X射線被放置在下面的探測器（通常是相機）接受。由于焊點中含有能吸收大量X射線的金屬等物質，通過玻璃纖維、銅、硅、焊點等不同材料后X射線的吸收不同，探測器接受的X射線強度也不同，相關信息呈現不同程度的X射線透射圖像。X射線透射檢查技術對焊點、內部缺陷和內部結構的分析變得相當直觀，因此簡單的圖像分析算法可以自動可靠地檢測電路板的焊點缺陷和內部結構缺陷。

3D X射線成像檢測原理

近年來，AXI檢測設備發展迅速，從過去的2D檢測發展到3D檢測，具有SPO統計控制功能，可與裝配設備連接，實現裝配質量的實時監控。目前的3D檢測設備根據分層功能分為兩類：無分層功能的3DX射線成像和具有分層功能的3DX射線成像技術。

無分層功能的X射線成像原理是通過機器手多角度旋轉PCBA，形成不同角度的圖像，然后通過計算機對圖像進行合成處理和分析，捕捉和判斷缺陷。一張傾斜的BGA檢測圖，正常焊點為圓柱形，開焊點為圓形。

具有分層功能的成像是通過計算機分層掃描技術獲得的。該方法可提供傳統X射線成像技術無法實現的二維切面或三維表現圖。避免圖像重疊，混淆真實缺陷。

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