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    日聯自主研發的AX-DXI圖像處理系統軟件，能滿足各種焊接點和內部結構的檢測和分析，BGA空洞面積自動測算并判斷，適用于手機板維修、小型電子電路板焊接點檢測，半導體元器件及其他小型電子元器件的內部結構檢測。
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